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HP recebe US$ 50 milhões do CHIPS Act para expandir fábrica no Oregon
A HP é a mais recente empresa a receber financiamento do CHIPS and Science Act. O governo Biden-Harris anunciou na terça-feira que o Departamento de Comércio concordou com termos preliminares com a empresa para direcionar até US$ 50 milhões para modernizar a fábrica da empresa no Oregon. A expansão da instalação “laboratório para fábrica” da HP, que combina P&D com fabricação de chips, deve gerar mais de 250 empregos.
Uma vez finalizado, o financiamento da HP apoiará o desenvolvimento de chips para equipamentos de laboratório de ciências da vida. Isso inclui dispositivos usados para descoberta de medicamentos, pesquisa de células únicas e desenvolvimento de linhagens celulares. A HP afirma que a expansão também avançará a tecnologia construída para microfluídica, o estudo do comportamento e controle de fluidos em escala microscópica. “A microfluídica tem o potencial de impulsionar mudanças revolucionárias em todas as indústrias, proporcionando velocidade, eficiência e precisão, para ajudar a abrir caminho para a próxima geração de inovação em ciências da vida e tecnologia”, escreveu o presidente e CEO da HP, Enrique Lores, em um comunicado à imprensa do Departamento de Comércio.
Os US$ 50 milhões propostos apoiariam a expansão e modernização da fábrica existente da HP em Corvallis, OR, cerca de 80 milhas ao sul de Portland. Além da fabricação de silício, a fábrica é um dos três centros globais de P&D da empresa. A fábrica de 80.000 pés quadrados incubou 39 startups, incluindo 20 que surgiram do corpo docente e alunos da Oregon State University. A empresa possui parcerias acadêmicas com o Portland Community College em programas de treinamento e recrutamento.
O financiamento proposto de US$ 50 milhões é feito por meio de um memorando preliminar de termos (PMT). O acordo não vinculativo é “condicionado à conquista de certos marcos”. Após concluir uma revisão de mérito da aplicação da HP, o Departamento de Comércio iniciará a devida diligência nos projetos propostos pela HP antes que a agência negocie ou refine seus termos de financiamento finais.
O CHIPS and Science Act de US$ 280 bilhões, assinado pelo presidente Biden em 2022, direciona o financiamento para incentivar as empresas de semicondutores a fabricar nos Estados Unidos, impulsionando a capacidade da América de competir com a China, ao mesmo tempo em que gera crescimento de empregos. Inclui US$ 39 bilhões em subsídios para fabricação doméstica de chips e US$ 13 bilhões para treinamento da força de trabalho.
Os destinatários anteriores incluem US$ 8,5 bilhões para a Intel, US$ 6,6 bilhões para a TSMC e US$ 6,4 bilhões para a Samsung. Além disso, a GlobalFoundries recebeu US$ 1,5 bilhão e a Texas Instruments recebeu US$ 1,6 bilhão para produzir chips herdados (silício menos avançado para coisas como telefones, eletrodomésticos e equipamentos de defesa).
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