À medida que a inteligência artificial impulsiona o desenvolvimento de óculos inteligentes, surge uma tecnologia crucial para garantir o conforto e o desempenho desses dispositivos: um microventilador, apelidado de “fan on a chip” (ventilador em um chip), projetado pela xMEMS. Esta inovação visa solucionar o problema do superaquecimento, que pode limitar a capacidade de processamento e o tempo de uso dos óculos inteligentes.
Fundada em 2018, a xMEMS se especializa em sistemas microeletromecânicos (MEMS). O novo chip µCooling promete revolucionar o resfriamento em dispositivos vestíveis. Ao integrar tecnologia avançada, o chip permite que os óculos inteligentes utilizem sua potência máxima sem comprometer o conforto do usuário. A empresa afirma que o componente pode aumentar a potência disponível em 60% a 70% antes de atingir o limite térmico, além de reduzir a temperatura em até 40% e a resistência térmica em até 75%.
A ausência de motores e rolamentos no design do chip garante uma operação silenciosa e livre de vibrações. Com dimensões de apenas 9,3 x 7,6 x 1,13 mm, o componente pode ser integrado diretamente na armação dos óculos, sem aumentar significativamente o tamanho ou o peso do dispositivo. Segundo Mike Housholder, VP de marketing da xMEMS, o calor em óculos inteligentes afeta diretamente o conforto e a segurança do usuário. A tecnologia µCooling é uma solução ativa, compacta e leve o suficiente para ser integrada ao design dos óculos, gerenciando ativamente a temperatura da superfície para permitir o uso contínuo e confortável ao longo do dia. A xMEMS planeja iniciar a produção em volume do chip no início de 2026 e já disponibiliza amostras para fabricantes interessados em incorporar a tecnologia em seus produtos.
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